A empresa sul-coreana DEEPX concluiu recentemente a fase de tape-out de seu novo acelerador de inteligência artificial, o DX-M2. O tape-out marca a entrega do design final à fábrica da Samsung Electronics, onde o chip será produzido utilizando um processo de 2 nanômetros de segunda geração, conhecido como SF2P. Com potencial para alcançar 80 TOPS (trilhões de operações por segundo) consumindo apenas 5 watts, o DX-M2 é projetado para executar modelos de linguagem e visão em dispositivos como robôs, drones e equipamentos industriais sem a necessidade de conexão com a nuvem.
A DEEPX anunciou que investirá mais de 100 milhões de dólares no desenvolvimento do DX-M2, um passo significativo para a companhia, que já produziu seu primeiro chip, o DX-M1, em um processo de 5 nm, que entrou em produção em massa em agosto de 2025. Com esse novo modelo, a empresa busca um avanço na área de inteligência artificial generativa, oferecendo soluções mais capazes e eficientes.
O DX-M2 trará melhorias significativas na capacidade de inferência local ao aumentar a largura de banda externa de 50 para aproximadamente 150 GB/s, distribuída em oito canais. Isso é crucial, pois muitos modelos de linguagem enfrentam limitações devido à largura de banda da memória, e a DEEPX está testando o chip em conjunto com a memória LPDDR5X com Processamento em Memória (PIM) da Samsung, que realiza algumas operações sem deslocar dados para o processador. As simulações sugerem que essa abordagem pode multiplicar significativamente a eficiência no processamento de dados.
A previsão para as primeiras amostras de silício do DX-M2 é março de 2027, com produção em massa variando entre o outono de 2027 e 2028, dependendo da fonte consultada. Recentemente, a DEEPX firmou um memorando de entendimento com a Intel Coreia para colaborar no desenvolvimento de tecnologia de chips de IA, fortalecendo ainda mais seu posicionamento no competitivo cenário tecnológico atual.
Esse passo de inovação da DEEPX não apenas coloca a empresa em um caminho de liderança em tecnologias de chip de baixo consumo e alto desempenho, mas também estabelece um marco para a Samsung, que compete fortemente com a TSMC para atrair clientes a seu processo avançado de 2 nm. O DX-M2, embora ainda não recebido em silício, já foi escolhido como um dos homenageados na categoria de inovação em IA no CES 2027, destacando seu potencial revolucionário no setor.
