A crescente demanda por empacotamento avançado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) por parte da TSMC está gerando uma escassez significativa de substratos BT, impactando os preços dos controladores NAND Flash. A Mitsubishi Gas Chemical (MGC), principal fornecedora mundial de materiais base para substratos BT, notificou atrasos nas entregas devido à restrição no suprimento de matérias-primas.
Essa escassez de substratos BT está provocando interrupções de médio e longo prazo na cadeia de suprimentos, afetando especialmente os controladores NAND Flash. Fabricantes como Phison e Silicon Motion podem repassar os aumentos de custo para os clientes, resultando em um incremento nos preços do mercado de armazenamento.
Nos últimos dois anos, a TSMC dobrou sua capacidade de produção de CoWoS, alcançando entre 35.000 e 40.000 wafers mensais, com planos de aumentar para 80.000 wafers mensais até 2025. No entanto, a demanda continua superando a oferta, especialmente devido ao crescimento da inteligência artificial e da computação de alto desempenho.
Além disso, a TSMC recebeu aprovação da NVIDIA para aumentar os preços do empacotamento CoWoS em 10% a 20% em 2025, dependendo da expansão da capacidade. Este aumento pode ser repassado aos produtos finais, afetando consumidores e empresas que dependem de soluções de armazenamento NAND Flash.
A situação ressalta a importância de diversificar as fontes de materiais e tecnologias de empacotamento para mitigar riscos na cadeia de suprimentos. Empresas como a Intel estão explorando substratos de vidro como alternativa para o empacotamento avançado, o que pode oferecer soluções a longo prazo frente às limitações atuais.
Em resumo, a escassez de substratos BT impulsionada pela demanda por CoWoS está provocando um efeito dominó na indústria de semicondutores, afetando tanto a produção quanto os preços de componentes essenciais, como os controladores NAND Flash.
