TSMC encerra produção de wafers de 6 polegadas em dois anos
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), o maior fabricante de chips sob contratodo mundo, anunciou sua decisão de fechar a produção de wafers de 6 polegadas (150 mm) nos próximos dois anos. Essa medida é parte de uma estratégia de otimização operacional, visando concentrar recursos em tecnologias mais avançadas e eficientes, com foco na produção de wafers de 8 polegadas (200 mm) e 12 polegadas (300 mm).
A empresa destacou que a transição será realizada em conjunto com seus clientes, a fim de garantir o fornecimento durante o período de mudança e minimizar o impacto na cadeia de suprimentos. TSMC assegurou que essa decisão não afetará suas previsões de vendas para 2025, que foram ajustadas para cima com um crescimento estimado de 30% em relação ao ano anterior, impulsionado pela demanda global por aplicações de inteligência artificial.
A produção em wafers de 150 mm, utilizada há décadas para semicondutores de nicho e maduros, tornou-se menos competitiva em comparação com os tamanhos maiores, que oferecem maior eficiência na produção. Com essa mudança, a TSMC encerrará sua última planta de 6 polegadas localizada em Hsinchu, conforme reportado por veículos locais. As fábricas Fab 2 e Fab 5 deverão interromper suas atividades até 2027.
Ainda não há detalhes sobre o futuro dessas instalações, mas a imprensa taiwanesa sugere uma possível transformação em centros avançados de montagem de circuitos integrados. Tal mudança é uma resposta à crescente demanda por tecnologia de empacotamento de chips de alto desempenho, especialmente voltadas para computação de alto desempenho e aplicações de IA.
Recentemente, a TSMC aprovou investimentos recordes de US$ 20,66 bilhões para expandir a capacidade de produção de tecnologias avançadas, instalar novas linhas de empacotamento e desenvolver novas fábricas. A companhia também planeja emitir até NT$ 60 bilhões em títulos para financiar projetos de expansão e sustentabilidade.
No segundo trimestre de 2025, a TSMC registrou um lucro líquido histórico de NT$ 398,27 bilhões, impulsionado pela forte demanda por chips para IA, smartphones e eletrônicos de consumo. A empresa anunciará dividendos de NT$ 5 por ação, mantendo o mesmo nível do trimestre anterior. O principal acionista, o Fundo Nacional de Desenvolvimento de Taiwan, receberá NT$ 8,27 bilhões em dividendos, refletindo sua participação de 6,38% na TSMC.
As mudanças estratégicas da TSMC buscam não apenas garantir sua competitividade no setor, mas também fortalecer sua posição em um mercado cada vez mais orientado pela tecnologia.
