A TSMC, a gigante taiwanesa de semicondutores, reforçou sua posição como líder na fabricação de chips de alta performance e inteligência artificial (IA) durante o Open Innovation Platform Ecosystem Forum, onde delineou uma estratégia focada em três pilares: silício avançado, empilhamento avançado e embalagem avançada. Essa abordagem não é mera publicidade; ela está alicerçada em um plano agressivo rumo a nós de 2 nm e além, com a introdução de novas células padrão chamadas NanoFlex, além de um ecossistema de embalagem que já está moldando a próxima geração de aceleradores de IA.
Um dos destaques do evento foi a apresentação da VSORA, uma companhia francesa que utilizou o ecossistema da TSMC para desenvolver o acelerador de IA Jotunn 8, que incorpora 288 GB de memória HBM3E, largura de banda de memória de 8 TB/s, e dois chiplets de computação com um total de 144 bilhões de transistores, resultando em um desempenho de 3,2 PFLOPS em FP8 denso. Este chip é fabricado com o processo de 5 nm da TSMC e montado usando a tecnologia CoWoS-S, demonstrando a eficácia do ecossistema de design da TSMC.
Além disso, a TSMC está em fase de transição da tecnologia de 3 nm para 2 nm, introduzindo a arquitetura de transistor ‘nanosheet’. A empresa prevê que os primeiros chips com a nova tecnologia A16 estejam disponíveis até o final de 2026, prometendo melhorias de até 1,8 vezes na performance em comparação com gerações anteriores.
Uma inovação significativa trazida pela TSMC é a tecnologia NanoFlex, que permite a combinação de diferentes tipos de células padrão dentro de um único design. Essa flexibilidade pode resultar em chips até 15% mais rápidos ou 30% mais eficientes, dependendo da escolha das bibliotecas de design.
Além das inovações no silício, a TSMC enfatiza a importância do empilhamento e embalagem avançados, destacando suas tecnologias 3DFabric, que permitem a junção de múltiplos chiplets de computação com stacks de memória em sistemas complexos. Essa abordagem integrada não apenas melhora o desempenho, mas também simplifica o processo para os designers, entregando soluções prontas para integração.
A TSMC também está aplicando IA em seus próprios processos de fabricação, utilizando machine learning para otimizar desde a verificação de design lógico até o controle dos processos fabris. O forum deixou claro que, para os designers de chips que almejam se destacar em HPC e IA nos próximos anos, a TSMC se posiciona como um elemento imprescindível na busca pela inovação.
