A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está acelerando a expansão de sua capacidade no campus do Arizona, conforme indicam fontes da indústria citadas pelo Economic Daily News. A terceira fábrica, que inicialmente estava prevista para começar a produção em 2028, poderá entrar em operação em 2027, utilizando as novas tecnologias de 2 nanômetros e o processo de “era angstrom” A16. A TSMC, quando consultada, declarou que qualquer atualização sobre o avanço em Arizona será feita por meio de comunicados oficiais.
Esse movimento da TSMC reflete a crescente demanda dos clientes americanos por fabricação local, especialmente vinculada à inteligência artificial (IA), além de ser influenciado por fatores políticos de Washington, onde se debate uma divisão de capacidade 50/50 entre EUA e Taiwan, assim como a possibilidade de tarifas mais elevadas sobre chips importados. Acelerando a produção “made in USA”, a empresa espera fortalecer suas relações com grandes clientes e mitigar riscos geopolíticos.
Na teleconferência de julho, a TSMC já havia revelado marcos importantes: a primeira fábrica começará a produção em massa no quarto trimestre de 2024 com tecnologia de 4 nm; a segunda fábrica, já concluída, adotará tecnologia de 3 nm; e a terceira fábrica está em construção, focando em 2 nm e A16. A companhia também considera mais fábricas para tecnologias avançadas conforme a demanda dos clientes.
A TSMC planeja iniciar a produção de 2 nm em Taiwan no segundo semestre de 2025 e A16 no segundo semestre de 2026, o que indica que a aceleração em Arizona poderá diminuir o desfasamento temporal entre as operações nos dois locais.
Enquanto isso, a nova tecnologia A16 e a produção em 2 nm são cruciais para atender às demandas de grandes clientes, proporcionando resiliência na cadeia de suprimentos, especialmente em um contexto onde os desafios políticos e econômicos são cada vez mais evidentes. A TSMC, portanto, está se posicionando estrategicamente para aproveitar esse panorama complexo e dinâmico.
