Intel mira para a Coreia para o “salto de vidro”: conversas com a Samsung para garantir substratos e não ficar atrás da TSMC.
Intel Foca no Vidro como Novidade em Empacotamento Avançado na Coreia do Sul A Intel está concentrando seus esforços na ...
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A crescente demanda por empacotamento avançado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) por parte da TSMC está gerando uma escassez significativa de substratos BT, ...
Samsung Electronics entra no mercado de substratos de vidro para semicondutores A Samsung Electronics anunciou sua entrada no mercado de ...