SK hynix avança em estratégia de embalagem com nova instalação na Coreia do Sul
A SK hynix, um dos líderes globais na fabricação de chips de memória, iniciou os preparativos para a construção de uma nova planta de produção back-end em Cheongju, na província de Chungcheong do Norte. Denominada provisoriamente “P&T 7”, a instalação visa fortalecer as capacidades de embalagem da empresa em um cenário de crescente demanda por chips avançados.
Segundo fontes do setor, a SK hynix confirmou internamente a decisão de erguer a nova planta no local de uma antiga fábrica da LG, previamente adquirida. No momento, a empresa está realizando as demolições do edifício existente, com a expectativa de concluir os trabalhos até setembro.
“Os processos back-end nos semicondutores de memória estão se tornando cada vez mais relevantes, pois oferecem um valor agregado significativo além da fabricação tradicional”, afirmou um porta-voz da SK hynix. “Nosso objetivo é aprimorar a tecnologia de embalagem.”
Com a nova instalação, a empresa adicionará sua sétima planta de back-end na Coreia do Sul. As seis atuais estão localizadas entre Icheon e Cheongju, refletindo a importância estratégica dessas regiões na cadeia de produção da SK hynix.
Embora o cronograma de construção da planta P&T 7 ainda não tenha sido definido, espera-se que o site desempenhe uma dupla função: além de ser uma planta de embalagem para produtos finais, também funcionará como uma instalação de testes.
O processo back-end na fabricação de semicondutores abrange as fases finais, onde os chips individuais são separados da bolacha, testados e encapsulados para se tornarem produtos prontos para a integração em dispositivos eletrônicos. Com as limitações físicas que o avanço do escalonamento tradicional de semicondutores enfrenta, a indústria está migrando para tecnologias de embalagem mais sofisticadas para melhorar o desempenho e a eficiência energética dos chips.
Nesse cenário, fabricantes como a SK hynix estão apostando em inovações em embalagem 3D, interconexões de alta densidade e soluções que permitam integrar múltiplos chips em um único módulo. A decisão de expandir sua infraestrutura neste campo destaca o compromisso da SK hynix com a liderança tecnológica e sua preparação para atender às exigências de novas aplicações em inteligência artificial, centros de dados e dispositivos móveis avançados.
