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SK hynix acelera sua expansão de HBM4 com uma nova linha de embalagem e teste em Cheongju

por Notícias Tecnologia
13/02/2026
em Tecnologia
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A SK hynix está investindo na ampliação da sua capacidade de memória HBM com uma nova fase de investimentos em equipamentos, focando na sua futura linha de empacotamento e testes (packaging & test) em Cheongju, na Coreia do Sul. Com a crescente demanda por infraestrutura de inteligência artificial (IA), a HBM tornou-se um componente crítico e, ao mesmo tempo, um dos mais tensionados em termos de oferta.

De acordo com fontes do setor, a empresa já iniciou a emissão de pedidos de compra para equipamentos de processo destinados à planta Cheongju P&T6, com entregas previstas em curto prazo. A expectativa é abrir a “cleanroom” já em março e alinhar a instalação das ferramentas com essa inauguração.

A planta P&T6, anteriormente conhecida como M8, era usada pela SK hynix System IC, mas tornou-se disponível após a transferência de suas operações para Wuxi, na China. A SK hynix decidiu reconverter essa capacidade na primeira metade do ano passado, e agora, com o início dos pedidos de equipamentos, a transformação avança para a fase operacional.

Até o momento, trata-se de “initial POs”, uma fase típica na construção de uma linha de semiconductores, onde o foco está na instalação de equipamentos para a fase de qualificação, que visa verificar se o processo funciona de forma estável antes de passar para pedidos e rampas de volume.

A planta P&T6 é uma instalação de “back-end”, dedicada a converter DRAM em HBM por meio de empacotamento e a testar o produto final. Esse aspecto é crucial, pois a HBM não depende apenas do wafer; o empacotamento avançado e a validação são essenciais para garantir o desempenho, a confiabilidade e o volume final que chega ao cliente.

O setor de materiais, partes e equipamentos (MPE) espera que, após a qualificação, haja pedidos em maior escala para construir linhas adicionais voltadas para a produção em massa, com a possibilidade de que a expansão das linhas de volume comece já na segunda metade do ano.

A planta P&T6 está destinada, em última instância, ao HBM4 (sexta geração), um produto que a SK hynix se prepara para fornecer à NVIDIA, um dos principais players do mercado de aceleração para IA. Quando a planta P&T6 estiver plenamente operativa, deve adicionar aproximadamente 20.000 obleas ao mês à capacidade de produção, o que representa um aumento estimado de 13,3% sobre a capacidade total de produção de HBM da SK hynix, que era de cerca de 150.000 obleas mensais no final do ano passado.

A pressão para expandir a produção de HBM decorre do crescimento explosivo da infraestrutura de IA, que elevou a demanda por HBM como uma memória essencial para aceleradores, enquanto a oferta não acompanhou esse ritmo. A SK hynix, ao direcionar seus esforços para a HBM4, está estrategicamente posicionando-se para aproveitar o ciclo de IA e atender às exigências de seus clientes mais exigentes.

Tags: AceleraCheongjuembalagemExpansãoHBM4HynixLinhanovaSuatesteuma
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