A NVIDIA pode considerar usar a tecnologia de embalagem avançada Foveros da Intel para futuros produtos de inteligência artificial, com previsão para a segunda metade de 2028, de acordo com análises do especialista Jeff Pu, da GF Securities. Essa possibilidade representa uma nova oportunidade para a Intel, que busca expandir sua base de clientes entre grandes empresas de semicondutores. Contudo, até o momento, não há confirmação pública de um acordo entre as duas gigantes da tecnologia.
A tecnologia Foveros permite empilhar verticalmente diferentes componentes de chip, o que reduz o espaço ocupado pelo encapsulamento. Embora a previsão coincida com o calendário de produção da Intel para o processo 14A, usar a tecnologia Foveros não implica que a NVIDIA irá fabricar suas GPUs com esse processo.
A colaboração entre as empresas ainda é especulativa e não existem detalhes públicos sobre os produtos, volumes ou condições comerciais. Intel está tentando aumentar seu negócio de fundição e fabricação, especialmente em um contexto onde a demanda por aceleradores de IA é crescente. A integração de vários componentes siliconados em um único pacote é uma etapa crítica neste processo.
NVIDIA, reconhecida como um dos principais fornecedores de processadores de IA, precisa de tecnologias avançadas para a integração de seus chips. Enquanto considera opções com a Intel, a empresa ainda mantém a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) como potencial fabricante de componentes principais.
A Foveros pode proporcionar à Intel uma valorização comercial significativa, ajudando a empresa a entrar no mercado de produção para outros, especialmente com o crescimento da inteligência artificial. Para a NVIDIA, explorar essa colaboração depende de critérios técnicos e comerciais rigorosos, desde a compatibilidade de designs até a eficiência de desempenho.
Apesar das projeções otimistas, a expectativa para 2028 deve ser vista com cautela, uma vez que ainda não existem confirmações de que a NVIDIA selecionou oficialmente a Foveros para um produto específico. A integração de soluções de diferentes fornecedores pode trazer vantagens, mas também exige uma rigorosa validação em termos de compatibilidade e desempenho.
Enquanto isso, Intel busca consolidar sua posição no setor de embalagens avançadas, competindo em face da predominância da TSMC na fabricação de chips de ponta. O cenário atual é um indicativo das oportunidades que podem surgir no futuro, mas também evidencia a complexidade das relações empresariais no setor.
