A empresa sul-coreana JNTC Co., Ltd. (KOSDAQ: 204270) fez um grande avanço na indústria de semicondutores ao apresentar seu novo substrato de vidro com tecnologia Through-Glass-Via (TGV). O anúncio ocorreu em um evento no salão de conferências do Korea Exchange, atraindo mais de 200 participantes, incluindo jornalistas e investidores.
O CEO da empresa, Andrew Cho, destacou os benefícios da tecnologia TGV, que promete revolucionar o setor com aplicações voltadas à inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC). O novo substrato oferece superioridade em planitude, estabilidade térmica e uma impressionante capacidade de minimizar deformações e geração de calor durante processos de alta velocidade.
### Produção Nacional com Tecnologia Própria
A JNTC finalizou sua linha de produção nacional em junho e prevê iniciar a fabricação em larga escala em agosto, após testes piloto em julho. A empresa projetou e construiu internamente a maioria das máquinas-chave, reduzindo os custos de investimento inicial a apenas um quinto da média do setor e garantindo total independência na fabricação.
O substrato de vidro TGV suporta diversos tamanhos e espessuras, incorporando vias de alta precisão sem microfissuras e tecnologias exclusivas de gravação e metalização. Com rendimentos superiores a 90%, a inovação promete ser um parceiro estratégico para os principais fabricantes de semicondutores globais.
### Um Componente Estratégico
Durante a apresentação, Andrew Cho enfatizou a importância do substrato TGV, que está se consolidando como um componente essencial no empacotamento de semicondutores de próxima geração. Com uma clara vantagem competitiva em qualidade e custo, a empresa já colabora com 16 parceiros globais no ecossistema de semicondutores e planeja expandir suas exportações, incluindo a construção de uma fábrica em grande escala no Vietnã.
### Aposta no Vidro
O lançamento da tecnologia acontece em meio a um crescente reconhecimento do vidro como material base na indústria. Comparado aos substratos orgânicos tradicionais, o vidro oferece melhor desempenho mecânico, térmico e elétrico, essencial para chips complexos usados em IA, 5G e centros de dados.
Com a tecnologia TGV, que permite conectar camadas de circuitos por vias verticais no vidro, o substrato se mostra especialmente relevante para sistemas de empacotamento em 2.5D e 3D, uma necessidade crescente em um setor que demanda alta densidade e precisão.
A JNTC estabelece, assim, não apenas um marco em inovação, mas também uma posição forte para liderar um segmento emergente na evolução do design de chips nos próximos anos.
