Em um movimento que ressalta sua ambição de reduzir dependências externas e ganhar espaço no mercado doméstico de aceleradores, a Huawei revelou, durante o evento Huawei Connect 2025, uma ambiciosa folha de rota para chips de inteligência artificial que se estende até 2028. De acordo com um relatório da MyDrivers, o plano inclui várias famílias de chips Ascend, prometendo significativos aumentos de performance, com destaque para a memória HBM de projeto próprio, que será incorporada nos novos produtos.
A estratégia da Huawei é clara: tornar-se competitiva internamente para atender à crescente demanda na China por soluções de computação em IA, apresentando alternativas “nativas” em relação a ofertas como a NVIDIA H20. Além do desempenho, a proposta gira em torno da soberania tecnológica nos componentes críticos, começando pela memória HBM, que até então era dominada por alguns poucos fornecedores globais.
O ponto inicial do plano é o Ascend 950PR, que substituirá o 910C. Este chip marca a transição para um sistema interno com a integração da HBM desenvolvida pela Huawei, prometendo:
– Precisão inferior com suporte até FP8, alcançando 1 PFLOPS em FP8 e 2 PFLOPS em FP4;
– Interconexão de 2 TB/s entre componentes, fundamental para lidar com cargas modernas de IA;
– Memória HBM “HiBL 1.0” com 128 GB de capacidade e 1,6 TB/s de largura de banda.
A empresa posiciona o 950PR como um acelerador voltado para inferências, otimizando a fase inicial de provisão de dados em grandes modelos e sistemas de recomendação. Essa abordagem revela a intenção de se concentrar na massiva demanda atual por inferências em nuvem e empresas, garantindo o desenvolvimento de um stack de memória próprio.
Além disso, a Huawei anunciou o desenvolvimento de sua própria HBM, com uma primeira geração chamada “HiBL 1.0” e uma futura “HiZQ 2.0”. Esse passo é significativo, pois pode mediar as dependências na cadeia de suprimentos e otimizar a relação entre largura de banda, latência, consumo e formato do pacote.
A linha continua a se expandir com o Ascend 950DT, programado para ser lançado no quarto trimestre de 2026, especializado em treinamento, e o Ascend 960, com previsão para o quarto trimestre de 2027, que promete melhorias abrangentes em conectividade e capacidade de memória.
Conforme a Huawei avança em sua folha de rota, o foco em resolver as limitações de fornecimento nacional e atender à crescente demanda por capacidades de computação nacional se torna mais evidente. Se a empresa conseguir estabilizar a produção e o desempenho de suas novas memórias, a Huawei poderá garantir uma posição de destaque no promissor mercado de IA, ao mesmo tempo em que constrói vantagens competitivas significativas.
