EV Group Apresenta Tecnologia Revolucionária na SEMICON Korea 2025
A EV Group (EVG), líder em soluções inovadoras de processos para designs de semicondutores de ponta, está em destaque na exposição SEMICON Korea 2025, que ocorre de 19 a 21 de fevereiro em Seul, Coreia do Sul. A empresa apresenta sua tecnologia IR LayerRelease, uma solução de adesão e descolagem temporária (TB/DB) projetada para otimizar a produção de memória de alto largura de banda (HBM) e DRAM empilhada em 3D.
Avanços na Integração de Chip e Memória Avançada
Reconhecida pelo seu pioneirismo na tecnologia de união de wafers, a EVG enfatiza a importância de sua tecnologia IR LayerRelease, que utiliza descolagem a laser por infravermelho. Essa inovação visa acelerar o desenvolvimento e a produção em volume de HBM e DRAM 3D, fundamentais para aplicações de inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC). Dr. Thorsten Matthias, diretor regional de vendas para Ásia/Pacífico, destacou que “acelerar o desenvolvimento e a produção em volume de HBM e DRAM 3D é uma prioridade para a indústria de semicondutores da Coreia. Nossa tecnologia IR LayerRelease está revolucionando o mercado ao permitir o empilhamento de chips mais finos, eliminando a necessidade de descolagem mecânica”.
Processo de Adesão e Descolagem para Memória Avançada
As tecnologias HBM e DRAM 3D têm se mostrado imprescindíveis no treinamento de IA, oferecendo alto desempenho, baixa latência e eficiência energética em um formato compacto. A adesão e descolagem temporária de wafers é uma etapa crucial na fabricação dessas memórias avançadas. Tradicionais soluções de descolagem mecânica não conseguem oferecer a precisão necessária para wafers ultra-finos e geometria complexa. Nesse sentido, a IR LayerRelease proporciona várias vantagens, incluindo maior precisão, menor custo operacional, menor impacto ambiental e compatibilidade com gerações futuras de memória.
Aspectos Técnicos da IR LayerRelease
A tecnologia IR LayerRelease utiliza um laser infravermelho que penetra o silício, permitindo a liberação precisa de camadas ultra-finas sem danificar a wafer portadora. Diferentemente dos processos tradicionais, essa tecnologia não requer substratos de vidro, possibilitando novos fluxos de processos para integração 3D-IC e 3D sequencial. Além disso, o uso de solventes inorgânicos minimiza a pegada ecológica na fabricação de semicondutores.
A IR LayerRelease faz parte da plataforma EVG®880, uma solução automatizada voltada para alta produção em volume.
Presença da EVG na SEMICON Korea
Os participantes da SEMICON Korea 2025 que desejam aprender mais sobre as soluções da EVG para IA, HPC, embalagem avançada e fabricação sustentável de semicondutores podem visitar o estande C740, localizado no 3º andar do Hall C, entre os dias 19 e 21 de fevereiro no COEX de Seul, Coreia do Sul.
