O setor de fabricação de semicondutores teve um início de ano recorde. Dados da Counterpoint Research revelam que a receita global do mercado Foundry 2.0 – um ecossistema que abrange desde a fabricação simples de chips até o empacotamento avançado, fotomáscaras e design otimizado – cresceu 13% em relação ao ano anterior no primeiro trimestre de 2025, alcançando US$ 72,29 bilhões. O principal motor desse crescimento foi a demanda explosiva por chips voltados à inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC).
### TSMC: dominância robusta com 35% de participação no mercado
A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) reforça sua liderança com uma impressionante participação de 35% no mercado, impulsionada por tecnologias de processo de 3 nm e 4 nm, além de soluções avançadas de empacotamento como o CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Esses avanços permitiram que a empresa taiwanesa absorvesse a maior parte da demanda por chips de IA, consolidando-se no segmento de Foundry 2.0.
O relatório destaca que a TSMC continua consistente na entrega de wafers e planeja iniciar a produção em massa de chips com tecnologia de 2 nm ao longo deste ano, o que a consolidará como referência mundial não apenas em litografia extrema (EUV), mas também na fabricação de fotomáscaras, um componente essencial para a miniaturização de chips complexos.
### Intel se consolida como segundo ator global
A Intel mantém seu impulso, apresentando uma leve melhora de 0,6 pontos percentuais em relação ao trimestre anterior, garantindo sua segunda posição global. Sua estratégia, focada no nó de 18A e no empacotamento 3D Foveros, posiciona a Intel como uma alternativa viável à TSMC no campo da fabricação avançada. Apesar do estagnamento em relação ao ano anterior (-0,3%), a Intel é considerada a única alternativa credível à TSMC, especialmente diante das dificuldades de desempenho enfrentadas pela Samsung Foundry em seus processos de 3 nm.
### Empacotamento avançado: gargalo e oportunidade
O crescimento dos chips de IA está reconfigurando a cadeia de suprimentos de semicondutores. Empresas especializadas em empacotamento e testes viram um crescimento de 7% em relação ao ano anterior, com atores como ASE, SPIL e Amkor ampliando a capacidade para atender à saturação da TSMC. No entanto, essas empresas enfrentam desafios relacionados à escala e ao desempenho, limitando sua capacidade de atender toda a demanda do mercado. Contudo, o papel delas será crítico no ecossistema Foundry 2.0, particularmente em chiplets e design modular de IA.
### Foundry 2.0: um modelo além da fabricação
A Counterpoint redefine o conceito de “foundry” tradicional. O foco não é mais apenas na fabricação de chips, mas na oferta de plataformas tecnológicas integradas, incluindo empacotamento, design e fotomáscaras. Esta transformação, impulsionada pela inteligência artificial, promove uma integração vertical mais forte, ciclos de inovação mais curtos e novas maneiras de gerar valor na indústria.
### Segmentos em declínio: automotivo e industrial
Nem tudo são boas notícias. Fabricantes integrados sem memória, como NXP, Infineon e Renesas, enfrentaram uma queda de 3% em relação ao ano anterior, devido à fraca demanda nos setores automotivo e industrial. Espera-se que a recuperação total ocorra na segunda metade de 2025, apesar da normalização dos estoques. Em contraste, o mercado de fotomáscaras apresenta um desempenho positivo, impulsionado pela adoção de EUV e pela crescente complexidade dos designs de chips.
### Conclusão: IA, empacotamento e nós avançados transformam a indústria
A evolução para o modelo Foundry 2.0 está reconfigurando o equilíbrio de poder na indústria de semicondutores. A TSMC lidera com forte solidez, enquanto a Intel avança como um concorrente sério. A crescente importância do empacotamento e os desafios técnicos sugerem uma maior concentração de valor em poucas mãos.
Como resume William Li, analista sênior da Counterpoint: “A adoção de IA está redefinindo as prioridades de toda a cadeia de suprimentos, consolidando a TSMC e os atores do empacotamento como os principais beneficiários dessa nova onda tecnológica.” A corrida pelos chips de IA começou, e apenas os mais preparados poderão capitalizar essa revolução já em andamento.
