A corrida tecnológica em direção a nós cada vez menores e mais eficientes deu um novo salto. A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) confirmou que seu aguardado processo de 2 nanômetros estará disponível no quarto trimestre de 2025, com uma produção inicial já assegurada por gigantes como Apple, Qualcomm, AMD, Broadcom, MediaTek e até Intel.
O preço por wafer não é baixo: 30.000 dólares, um valor recorde que, em vez de desestimular a demanda, fez com que esses grandes clientes se apressassem em reservar capacidade com anos de antecedência. A indústria está preocupada em ficar de fora em um contexto em que os semicondutores mais avançados são essenciais para inteligência artificial, dispositivos móveis, servidores e supercomputação.
A TSMC não limita sua aposta apenas a Taiwan. A empresa está expandindo suas operações com três focos principais: em Taiwan, com as fábricas Fab20 em Baoshan (Hsinchu) e Fab22 em Kaohsiung, e nos Estados Unidos, com a planta de Arizona (Fab21), além do futuro Fab23, que também terá capacidade de 2 nm. Na China e no Japão, as fábricas continuarão focadas em processos de 4 e 3 nm até pelo menos 2026.
As previsões indicam que a TSMC poderá alcançar uma capacidade de 4,5 a 5 milhões de wafers por mês até o final de 2025, superando 10 milhões em 2026 e chegando a cerca de 20 milhões em 2028.
Apple deve ser o maior cliente, capturando quase 50% da capacidade inicial para garantir chips avançados para seus dispositivos. Qualcomm e MediaTek planejam lançar processadores móveis, enquanto AMD e Intel alocarão sua cota para CPUs e GPUs de alto desempenho. A Nvidia ingressará com suas GPUs de nova geração em 2027, assim como outros gigantes como Amazon e Google.
Embora a competição com Samsung e o consórcio japonês Rapidus tenha sido mencionada, as fontes do setor indicam que nenhum deles conseguiu diminuir a influência da TSMC. A empresa taiwanesa mantém uma vantagem significativa graças a seu comprovado domínio tecnológico e uma base de clientes leais.
Outro ponto importante da demanda crescente é a inteligência artificial, que exige chips com densidades e eficiências energéticas cada vez maiores. A TSMC já revisou suas previsões de receita para 2025, esperando um aumento de 30% em relação ao ano anterior.
Geopoliticamente, a participação de clientes americanos nos rendimentos da TSMC deverá ultrapassar 80% com o novo nó de 2 nm, impulsionando uma relação mútua de dependência entre o Vale do Silício e Taipé. Em resposta a pressões políticas e a um mercado estratégico em evolução, a TSMC planeja que, até 2030, um terço de sua capacidade de 2 nm esteja em solo americano.
