A demanda crescente na indústria de inteligência artificial (IA) está começando a exercer pressão sobre uma parte frequentemente negligenciada da cadeia de suprimentos: os materiais e substratos utilizados em placas de circuito impresso (PCBs) e substratos integrados (IC). Em Taiwan, diversos analistas alertam que a expansão dos servidores de IA, switches de alta velocidade e novos centros de dados está intensificando essa pressão, especialmente sobre os substratos ABF, CCL e outros materiais avançados associados.
De acordo com a BloombergNEF, o investimento em infraestrutura para centros de dados deve chegar a aproximadamente 750 bilhões de dólares até 2026, e a Dell’Oro projeta que o capex global do setor alcançará 1,7 trilhões de dólares até 2030, impulsionado pela IA. Essa mudança de foco para os materiais acontece num contexto em que a complexidade e o valor técnico dos substratos e placas que suportam chips estão cada vez mais em evidência.
Empresas taiwanesas, como a Nan Ya Plastics, já mencionaram que o aumento na demanda por servidores de IA e equipamentos de rede rápidos está estimulando a necessidade por substratos ABF, CCL, tecidos de fibra de vidro e folhas de cobre. Isso confirma que o impulso não se limita apenas ao silício, mas se estende a todo o ecossistema, fazendo com que investidores voltem seus olhos para fabricantes tradicionais que já operam nesse setor, como Nan Ya PCB, Unimicron e Zhen Ding.
Analistas do setor assinalam que a pressão sobre os materiais da cadeia de suprimentos pode ser vista como um sinal de que a próxima fase do ciclo de IA poderá depender mais da disponibilidade desses insumos do que da capacidade de fabricação convencional. A crescente complexidade das placas de circuito em decorrência de tecnologias avançadas para servidores de IA requer uma adaptação por parte das empresas que fabricam essas componentes.
Esta transformação no mercado também revela um novo cenário para empresas especializadas em tecnologias de perfuração, como a Topoint, que firmou uma aliança estratégica com a Zhen Ding para desenvolver tecnologias de perfuração avançadas para aplicações de servidores de IA. Com isso, espera-se um salto técnico significativo, elevando a demanda por materiais que oferecem um desempenho superior.
Ao analisar segmentos específicos, os substratos ABF se destacam como fundamentais para encapsulados avançados, enquanto os PCBs de gama alta estão recebendo atenção especial devido ao crescimento do uso em servidores de IA. A demanda por CCL de alta velocidade também está crescendo, especialmente à medida que os requisitos técnicos aumentam.
Se as previsões se confirmarem, Taiwan pode se reposicionar no centro da próxima fase do ciclo de IA, impulsionado não apenas pela TSMC e o empacotamento avançado, mas por uma rede industrial mais ampla que abrange desde substratos e PCBs até ferramentas de fabricação. O impacto cumulativo deste crescimento pode colocar Taiwan como um dos principais beneficiados, confirmando a importância de investimentos estratégicos em toda a cadeia produtiva de materiais eletrônicos.
