A demanda por tecnologia de ponta e a ascensão da inteligência artificial (IA) levaram a TSMC ao limite de sua capacidade de produção. Relatórios de mercado apontam que os nós de 3 nm (N3) e 5 nm (N5) estão praticamente 100% reservados para o próximo ano, com a demanda concentrada em dispositivos móveis e computação de alto desempenho (HPC), com gigantes como Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm e MediaTek competindo por acesso a wafers avançadas. Essa crescente pressão por chips de alta tecnologia pode resultar em dificuldades de acesso e aumento dos preços.
A situação se agrava no “front-end”
Em 2024, já era possível notar uma saturação no empacotamento avançado, impulsionada pela alta demanda por aceleradores de IA. A utilização quase plena nos processos de litografia de 3 nm e 5 nm trouxe um novo desafio ao setor, criando um estrangulamento tanto na produção de wafers quanto no empacotamento. As consequências incluem prazos de entrega prolongados, capacidade limitada para atender picos de demanda e aumento de preços nos nós mais procurados.
Atualmente, o 3 nm já está presente em produtos massivos como os SoCs móveis de Apple, MediaTek e Qualcomm, e servirá como base para as próximas M-series da Apple em Macs. Ao mesmo tempo, novas GPUs e aceleradores de IA, como o Rubin da NVIDIA e o Instinct da AMD, estão migrando para os nós de 3 nm, que exigem empacotamentos de alta densidade. Isso torna o acesso a litografia de última geração um recurso escasso.
Apple se destaca na alocação de recursos
Apesar da plena ocupação do 3 nm, há sinais de reservas antecipadas para o 2 nm (N2) por parte da Apple, com garantia de capacidade até 2026. Essa estratégia visa assegurar a transição para as novas estruturas de nanosheets GAA. À medida que a produção de N2 cresce, o investimento antecipado confirma a realidade de que o silício de ponta deve ser planejado com anos de antecedência.
Acelerando a diversificação nos EUA e no Japão
Para mitigar riscos, TSMC começou suas operações em Arizona, com planos de produção de 4 nm em 2025 e uma segunda fábrica para 3 nm prevista para o final da década. Esta iniciativa está dentro do contexto do CHIPS Act, que visa reduzir a dependência de Taiwan em tecnologias de ponta. O Japão também se junta à corrida com o consórcio Rapidus, que pretende iniciar a produção em massa de 2 nm até 2027.
Impacto no mercado
Com a demanda superando a oferta, o poder de negociação se deslocou para as fundições. Clientes com contratos de longo prazo e pagamentos antecipados estão em uma posição mais favorável em comparação àqueles que buscam comprar no mercado. As prioridades de produção agora favorecem HPC/IA e dispositivos móveis de alta gama, enquanto categorias de menor margem são relegadas a segundo plano.
Os grandes clientes precisam assegurar recursos críticos como empacotamento e litografia, além de usar planejamento estratégico para mitigar os riscos de escassez. As regulamentações nos EUA buscam incentivar a produção local, enquanto Europa e Japão reforçam suas capacidades, testando novas rivalidades no setor.
Com a perspectiva de uma evolução gradual até 2026, a pressão por IA e dispositivos móveis pode manter uma escassez relativa, que perdurará mesmo com a capacidade de produção em expansão.
