A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), a gigante taiwanesa da fabricação de semicondutores, anunciou um plano de expansão sem precedentes, que inclui a abertura de até nove novas instalações até 2025. Este pacote monumental, que abrange oito fábricas de wafers e uma linha avançada de embalagem, será apoiado por um investimento entre 38 e 42 bilhões de dólares.
O investimento proposto é significativamente maior do que os 29,2 bilhões de dólares destinados em 2024 e supera o recorde anterior de 35,2 bilhões em 2022. Essa ampliação é uma resposta à crescente demanda por computação de alto desempenho (HPC) e inteligência artificial (IA), que exigem superfícies de silício maiores do que os chips tradicionais.
Dentro de Taiwan, a empresa está acelerando a produção em nodos de 2 nanômetros nas Fabs 20 e 22, ao mesmo tempo que se prepara para a Fab 25 em Taichung, que irá lidar com tecnologias ainda mais avançadas. A expansão internacional inclui a finalização da segunda fase da Fab 21 no Arizona (Estados Unidos) e o avanço na construção de uma nova fábrica em Kumamoto, no Japão.
Os desafios para cumprir este calendário ambicioso incluem desde a construção até a entrega dos equipamentos de litografia complexos necessários. No entanto, a TSMC está determinada a manter sua liderança no setor, aumentando sua capacidade para atender a clientes como Apple, NVIDIA e AMD, enquanto reafirma sua posição geoestratégica no mercado global de tecnologia.
