Team Group apresenta inovações impressionantes na Computex 2025
A taiwanesa Team Group revelou na Computex 2025 uma nova linha robusta de produtos que abrange soluções de armazenamento PCIe Gen5 e módulos de memória DDR5, voltados para estações de trabalho e inteligência artificial. Com suas marcas T-Create, T-Force e Xtreem, a empresa se estabelece como um fornecedor completo de hardware para criadores, gamers e ambientes empresariais de alta demanda.
Uma das novidades mais impactantes é o módulo T-Create AI Expert DDR5 CAMM2, um design de memória de dupla canal que maximiza o espaço na placa-mãe, alcançando velocidades DDR5-8000 com latências de 42 a 50 e operando a 1,4 V. Com 32 GB de capacidade total, é compatível com XMP e ideal para dispositivos com limitações de espaço.
Em termos de armazenamento, a Team Group destacou sua linha T-Create Master AI, apresentando várias unidades SSD. O modelo I5U2, por exemplo, possui uma interface U.2 Gen5 x4 com capacidades de até 61,44 TB e velocidades de leitura de 14 GB/s. Além disso, os modelos I5E1 e I5E3 também oferecem performance similar, otimizados para servidores e aplicações de IA.
Outro produto notável é o SSD portátil T-Create Expert P35S, que oferece segurança por meio de criptografia e um sistema de destruição física da NAND. Com uma capacidade de 2 TB, ele é leve e fácil de transportar, tornando-se ideal para ambientes que exigem privacidade dos dados.
Para os entusiastas e gamers, a linha T-Force Xtreem revelou um novo kit de memória DDR5-10266, consolidando-se como uma das opções mais rápidas do mercado, com latências de 48 a 60. Além disso, a empresa apresentou SSDs como o T-Force Z54E, com velocidades de até 14 GB/s, enfatizando a eficácia em jogos e aplicações de alta performance.
Com uma diversidade de soluções, desde módulos de memória compactos até SSDs industriais de última geração, a Team Group reafirma seu compromisso com inovação e excelência. A Computex 2025 destaca a capacidade da empresa em definir tendências na indústria, focando em velocidade, eficiência térmica, segurança de dados e compatibilidade com inteligência artificial.
