A guerra dos semicondutores não é mais definida apenas pelo tamanho do transistor. Cada vez mais, o desempenho real de um chip depende de como é feito o seu “embalagem” e interconexão: como os dies são empilhados, como memória e computação se aproximam, e como se reduz o gargalo na movimentação de dados. Nesse contexto, a SMIC — maior fabricante de chips por contrato da China — deu um passo simbólico e estratégico ao anunciar a criação de um instituto específico para pesquisa e coordenação em embalagem avançada em Xangai.
Segundo informações divulgadas por veículos especializados, o instituto de embalagem avançada foi oficialmente apresentado na sede da SMIC em Xangai no final de janeiro. O evento contou com a presença do presidente da empresa, Liu Xunfeng, do vice-prefeito da cidade, Chen Jie, além de representantes de reguladores da indústria e de equipes acadêmicas da Universidade Tsinghua e da Universidade Fudan.
Nos últimos anos, a indústria avalia seu progresso pela miniaturização (passando de 7 nm para 5 nm, 3 nm, etc.). No entanto, a realidade atual — com chips cada vez maiores, heterogêneos e especializados — deslocou parte da inovação para o back-end, que envolve um conjunto de técnicas que permitem transformar várias peças de silício em um sistema funcional.
Conceitos como chiplets, interconexão avançada, empilhamento 2.5D/3D e a coordenação com memória e módulos estão se tornando cruciais. Este movimento não é apenas teórico: os fornecedores globais já destacam que a capacidade de embalagem e a integração em nível de sistema se tornaram gargalos comparáveis à produção de wafers em nós avançados.
Em sua fala, Liu Xunfeng afirmou que o instituto buscará focar em tecnologias de ponta e problemas comuns do setor, conectando universidade, indústria e administração para criar uma plataforma de colaboração entre governo, indústria, academia, pesquisa e aplicação. O objetivo declarado é desenvolver uma capacidade de P&D e uma aliança de inovação colaborativa para atender a lacunas essenciais do ecossistema de semicondutores.
A criação deste instituto acontece em um momento em que o mercado está reconfigurando sua cadeia de valor. Um chip competitivo de IA não depende apenas do nó, mas de um conjunto que inclui arquitetura, memória, interposers, substratos, térmica e validação. Assim, a SMIC visa fortalecer uma parte da cadeia onde o conhecimento prático, como materiais, processos e metrologia, faz diferença e pode demorar anos para se desenvolver.
Com o instituto em funcionamento, espera-se que ele atue como um catalisador em três frentes principais: padronização e escalonamento de processos, acelerando parcerias com instituições acadêmicas e fornecedores, e melhorando a competitividade de produtos “chipletizados”. A mensagem é clara: se o desempenho dos chips modernos se conquista “na embalagem”, então ter um instituto dedicado se transforma em uma aposta pela soberania tecnológica e pela capacidade industrial real.
