A Seiki Semiconductor Co., Ltd., empresa japonesa com forte presença em Taiwan, apresentou sua nova série 82CWW durante o evento SEMICON Taiwan 2025. Este sistema de união híbrida de dupla modalidade promete revolucionar o empacotamento avançado de semicondutores, reafirmando a estratégia da companhia de localizar a fabricação de equipamentos em Taiwan, um centro crucial da cadeia global de suprimentos.
A demanda crescente por tecnologias voltadas à inteligência artificial, computação de alto desempenho e automação está favorecendo a integração heterogênea e o empilhamento 3D, o que torna o lançamento da série 82CWW ainda mais relevante.
O sistema permite tanto uniões chip-to-wafer quanto wafer-to-wafer, proporcionando flexibilidade para projetos de pesquisa e desenvolvimento, além da produção em larga escala. Suas principais características incluem a compatibilidade com wafers de 8 e 12 polegadas, a capacidade de manusear wafers ultrafinos de até 35 µm, e uma precisão de união de ±100 nm, com um desempenho impressionante de até 1.000 chips por hora.
Durante o SEMICON Taiwan 2025, a Seiki organizou uma sessão liderada pelo professor Tadatomo Suga, da Universidade de Tóquio, um dos pioneiros da tecnologia de união híbrida. Em sua palestra, Suga abordou como o empacotamento avançado e a integração 3D contribuem para superar gargalos em sistemas de IA e HPC, destacando a importância da colaboração entre setores para impulsionar a inovação.
A união híbrida é considerada uma tecnologia fundamental para a integração heterogênea e o empilhamento de circuitos em 3D, sendo essencial para sustentar a Lei de Moore. A aposta da Seiki em reforçar sua pesquisa e desenvolvimento em Taiwan evidencia o papel estratégico da ilha na cadeia de suprimentos de semicondutores.
Com mais de 20 anos de experiência, a Seiki Semi desenvolve equipamentos e processos aplicados em memórias, displays de nova geração e semicondutores para telecomunicações e automação, além de oferecer serviços OEM de união, posicionando-se como um parceiro integral no ecossistema de empacotamento avançado. A tecnologia do 82CWW se destaca pela sua alta precisão e escalabilidade, diferenciando-se no mercado global de semicondutores.
