Rússia Traça Roteiro Ambicioso para Produção de Chips com Litografia EUV
Rússia apresentou uma nova proposta que promete transformar sua posição na competitiva indústria global de fabricação de chips. De acordo com o divulgador Dmitrii Kuznetsov, a nación planeja desenvolver tecnologias de litografia extrema ultravioleta (EUV) e de raios X, com o intuito de produzir processadores com resolução que varia de 65 nm até menos de 10 nm, entre os anos de 2026 e 2037.
O roteiro, com um cronograma agressivo, inclui a introdução de stepper para nodos de 40 nm já em 2026, escâneres capazes de chegar a 28/14 nm entre 2029 e 2032, e equipamentos de 13/9 nm entre 2033 e 2036. A meta é alcançar a implementação da litografia EUV “plena” em 2037. Além disso, a proposta russa propõe o uso de tecnologias alternativas às fornecidas pela gigante ASML, incluindo lasers híbridos de estado sólido e fontes de plasma de xenônio, ao contrário do tradicional plasma de estanho.
Kuznetsov argumenta que essa abordagem permitirá uma redução de custos e de consumo energético, além de eliminar problemas de contaminação associados às técnicas atuais de litografia. Ele também insinuou que as bases tecnológicas da EUV atual têm raízes em contribuições de cientistas russos, alertando que a indústria europeia poderá ser afetada em termos de queda de preços e vantagem tecnológica, caso o plano russo se concretize.
A ambição por trás do projeto é evidente, mas muitos se perguntam se o cronograma da Rússia consegue acompanhar a realidade da tecnologia, considerando que está notavelmente atrasada em relação aos desenvolvimentos ocidentais já estabelecidos há mais de uma década. As perguntas ainda permanecem: terá a Rússia os meios e a estabilidade necessários para uh salto tão significativo em um período tão curto? O tempo dirá.
