Apesar de frequentemente ficarem ofuscados pelas obleas, pelos nós ou pela corrida em torno da inteligência artificial, os lead frames, ou marcos de conexão, continuam a ser uma peça crítica na indústria de semicondutores. Sem eles, milhões de chips não conseguiriam “se comunicar” com o mundo externo. De acordo com as últimas previsões de um relatório setorial, o mercado global de lead frames está acelerando em meio à eletrificação dos automóveis e à miniaturização das tecnologias.
O relatório estima que o mercado de lead frames de semicondutores deverá atingir impressionantes 3,83 bilhões de dólares em 2025, com uma projeção de crescimento para 4,11 bilhões em 2026, o que representa uma taxa de crescimento anual composta de 7,5%. Além disso, a mesma fonte indica que o mercado poderá alcançar 5,5 bilhões de dólares até 2030, com um crescimento esperado de 7,6% durante esse período.
Os lead frames funcionam como a interface física e elétrica entre o chip e a circuitaria externa, como uma placa de circuito impresso (PCB), oferecendo conectividade elétrica, suporte mecânico e gestão térmica dentro do encapsulamento. Existem diversas famílias de lead frames, que variam por processos de estampagem e por gravação química, além de utilizar materiais como cobre, ligas de cobre e ferro-níquel. A escolha do material não é trivial, pois impacta nas tolerâncias, densidade de pinos, dissipação e confiabilidade.
Um dos principais motores de crescimento identificados é a expansão do mercado de veículos elétricos (VEs). A demanda não se restringe apenas à quantidade de automóveis elétricos, mas também à crescente necessidade de semicondutores de potência, controle e sensores, que requerem encapsulados robustos. Um dado relevante é que nos Estados Unidos foram registrados 1,4 milhão de novos carros elétricos em 2023, um aumento de mais de 40% em relação ao ano anterior, segundo o relatório “Global EV Outlook 2024” da Agência Internacional de Energia.
Além do setor automotivo, o relatório também aponta para tendências técnicas que demandam maior densidade e o uso da técnica de “fine-pitch”, aumentando o uso de cobre e ligas de cobre. No entanto, o setor enfrenta uma competição em dois níveis: por um lado, a escala e o custo (alta demanda na eletrônica de consumo e industrial); por outro, a qualidade e a confiabilidade (especialmente na automação e telecomunicações).
Outra questão fundamental envolve o controle de defeitos, principalmente em processos de wire bonding, onde fios conectam o chip ao lead frame. A redução do espaço entre os fios e o aumento da produção tornam a detecção de defeitos não apenas uma questão de qualidade, mas uma exigência para a continuidade do negócio. Tecnologias como o Electrical Structural Tester (EST) da Keysight estão sendo desenvolvidas para identificar defeitos de wire bond em ambientes de alta produção.
Geograficamente, a previsão é de que a América do Norte mantenha sua posição como a maior região do mercado em 2025, enquanto a Ásia-Pacífico se destaca pelo crescimento acelerado, impulsionado por políticas industriais e expansão da capacidade de produção. No entanto, o ambiente comercial, marcado por tensões e tarifas, pode afetar as previsões do mercado, alterando custos e decisões de investimento.
Em resumo, o setor de lead frames está passando por uma transformação significativa, impulsionada pela demanda crescente de veículos elétricos e pela busca por maior densidade e confiabilidade nos semicondutores. A continuidade desse crescimento, no entanto, dependerá da evolução das condições comerciais globais.
