A cadeia de suprimento de chips para Inteligência Artificial enfrenta novos desafios, com um foco emergente nas camadas intermediárias e materiais essenciais, em vez nas tradicionais limitações de litografia e disponibilidade de wafers. A empresa Nomura reiterou sua recomendação de compra para a Unimicron Technology, elevando seu preço-alvo para 418 TWD, o que representa um potencial de alta de aproximadamente 53%, conforme reportado pelo banco.
Esse movimento surge em um momento em que se observa um ciclo de alta nos componentes críticos, como substratos ABF e BT, laminados revestidos de cobre (CCL) e prepregs. Na indústria de semicondutores, um aumento nos investimentos e nos preços dos materiais é frequentemente interpretado como um sinal de que a demanda não apenas se mantém forte, mas cresce mais rapidamente do que o esperado.
Um dos principais fatores que desencadeou essa nova situação foi o anúncio da TSMC, o maior fabricante de chips do mundo, que revelou um orçamento de investimentos (capex) para 2026 entre 52 e 56 bilhões de dólares, valor superior às expectativas de mercado. Este investimento é um reflexo do aumento da demanda associada à IA e impacta toda a cadeia de suprimentos, desde wafers até o empacotamento avançado e substratos.
A Unimicron, especializada em substratos e placas de circuito de alta complexidade, está posicionada estrategicamente para aproveitar esse crescimento. À medida que os fabricantes finais aumentam sua produção, os gargalos aparecem mais cedo nos elos da cadeia onde a capacidade é difícil, cara e demorada para se expandir.
Do Japão, chegou a notícia de que a Resonac planeja um aumento de 30% nos preços de CCL e prepregs, com efeito a partir de 1º de março de 2026. Isso é significativo, uma vez que esses materiais básicos afetam diretamente o custo das placas de circuito e, consequentemente, o ecossistema de embalagem.
Nomura observa que o setor pode estar entrando em uma nova fase de migração dos gargalos, com a limitação atual relacionada ao T-glass podendo se deslocar para o substrato ABF entre o final de 2026 e 2028. Um gargalo no substrato ABF implica desafios mais complexos, exigindo ampliação industrial e prazos longos para certificações, enquanto a demanda por produtos de alta margem, como servidores de IA, continua a crescer.
Esses desenvolvimentos indicam que a IA não está apenas demandando chips, mas também estabilidade e planejamento a longo prazo, refletindo em contratos e reservas de capacidade que enfatizam a necessidade de obter materiais críticos a tempo. A situação pressiona os preços ao longo da cadeia e coloca empresas focadas em packaging em uma posição de destaque para medir oportunidades futuras. Nomura acredita que o mercado ainda está no início deste movimento, sugerindo que a revalorização da Unimicron pode ser uma realidade iminente.
