Na corrida pela infraestrutura de Inteligência Artificial (IA), a ênfase tem se mudado de GPUs e centros de dados para aspectos menos visíveis, como memória e armazenamento. Nesse contexto, a Kioxia, em parceria com a SanDisk, está se preparando para um movimento importante: antecipar a produção de sua tecnologia NAND 3D mais avançada, o BiCS10.
De acordo com uma reportagem do Nikkei, citada pelo Tom’s Hardware, a Kioxia planeja iniciar a fabricação da geração BiCS10 em 2026, que possui 332 camadas, com um avanço significativo em relação ao cronograma anterior, que previa esse salto para a segunda metade de 2027. A estratégia da empresa envolve a produção do BiCS10 na nova unidade Fab 2 em Kitakami, enquanto o BiCS9, que possui 218 camadas, continuará a ser produzido na já estabelecida planta de Yokkaichi, orientada para um mercado mais mainstream.
Esse adiantamento é considerado fundamental para os negócios, especialmente dada a crescente demanda por armazenamento de alta densidade impulsionada pelo aumento do uso de IA. A entrega mais precoce e com maior capacidade por wafer pode ser a diferença entre garantir contratos lucrativos ou competir em mercados de margens reduzidas.
O cenário atual já mostra sinais de tensão no mercado, com uma análise da Tom’s Hardware indicando uma escassez em NAND e DRAM devido ao aumento da demanda de centros de dados que abrigam IA, após cortes de produção em uma fase anterior de superoferta. Dessa forma, antecipar uma nova geração de NAND de alta densidade pode ser uma estratégia para garantir volume em segmentos premium do mercado, onde os custos totais de operação e eficiência energética são mais valorizados do que o custo unitário.
A nova geração BiCS10 promete não só mais camadas, mas também uma melhoria de 59% na densidade de bits em relação à oitava geração e um aumento de 33% na velocidade da interface. A nova arquitetura, conhecida como CBA (CMOS diretamente ligado ao array), foi desenvolvida para melhorar o desempenho e a eficiência, impactando diretamente os custos de fabricação e os margens de lucro.
Além disso, a nova planta Fab 2 em Kitakami já está em fase de finalização, com operação planejada para o outono de 2025, o que ajudaria a acelerar a produção do BiCS10, que exige equipamentos mais modernos e eficientes.
Entretanto, existem riscos e variáveis a serem observadas. A capacidade de execução e a habilidade de manter altos rendimentos durante a transição para 332 camadas são críticas. Além disso, a elasticidade da demanda e a disciplina de oferta no setor podem impactar a rentabilidade, especialmente se vários fabricantes aumentarem a capacidade simultaneamente. A eficiência energética também é um aspecto fundamental, pois a proposta de valor do BiCS10 deve justificar um preço por chip possivelmente superior.
A Kioxia está posicionando-se para liderar em um mercado em rápida evolução, e o sucesso de suas novas tecnologias pode definir o futuro da infraestrutura de IA.
