Intel Revitaliza Tecnologia de Sustratos de Vidro em Embalagem Avançada na NEPCON Japan 2026
Na NEPCON Japan 2026, a Intel Foundry voltou a chamar a atenção para uma tecnologia que muitos consideravam obsoleta: os sustratos com núcleo de vidro aplicados ao embalamento avançado. Durante a feira, a empresa apresentou uma implementação inovadora que combina um “núcleo grosso” de vidro com a tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), uma solução desenhada para integrar múltiplos chiplets em um único pacote e escalonar para aceleradores e sistemas de computação de alto desempenho (HPC) da próxima geração. Esta demonstração ocorre em um momento crítico para a indústria, onde a demanda por módulos para centros de dados está impulsionando o aumento de tamanho, mais camadas e tolerâncias mecânicas mais rígidas, enquanto a cadeia de suprimentos já mostra sinais de estresse em materiais e capacidades.
### Pacote de 78 mm × 77 mm com uma arquitetura 10-2-10
Segundo informações da Wccftech, a Intel integrou um núcleo de vidro em uma arquitetura de empilhamento 10-2-10, composta por dez camadas superiores de redistribuição, duas camadas de núcleo de vidro, e dez camadas inferiores. O tamanho do pacote é de 78 mm × 77 mm, com uma superfície que a Intel descreve como equivalente a 2× o tamanho da malha, e já incorpora dois pontes EMIB para conectar vários “compute dies” dentro do mesmo conjunto. A apresentação enfatiza um destino claro para esses pacotes: produtos “servidores”, especificamente aceleradores de IA ou silício focado em HPC, onde o número de chiplets e a densidade de interconexões afetam diretamente o desempenho.
### Importância do vidro: estabilidade mecânica e mais interconexões em menor espaço
A proposta da Intel sobre o uso do vidro não é nova, mas sua apresentação pública relacionada ao EMIB é. Já em 2023, a empresa anunciou planos para introduzir sustratos de vidro como uma das estratégias para escalar a complexidade em embalagens, focando na segunda metade da década. Os benefícios técnicos incluem melhor estabilidade dimensional, menor deformação e capacidade de ter cabos mais densos, facilitando interconexões mais finas e uma base plana e controlável para grandes conjuntos de chips. No contexto atual, onde cada nova geração de aceleradores tende a aumentar de tamanho e consumo, a mecânica se torna um fator crítico de desempenho e fiabilidade.
### O desafio do embalamento em grande escala e a escassez de materiais
A demonstração da Intel acontece em um momento em que a indústria avança em direção a módulos maiores e com mais camadas, especialmente em plataformas direcionadas a IA. O sustrato agora se torna um componente ativo e crítico, capaz de suportar tensões térmicas, esforços mecânicos e requisitos elétricos sem comprometer o desempenho. Adicionalmente, a dependência do mercado por materiais como o Ajinomoto Build-up Film (ABF) levanta preocupações, pois a empresa detém mais de 95% desse nicho para CPU/GPU, com planos de expansão até 2030 para atender a crescente demanda. Para fabricantes de chips, isso se transforma em um potencial gargalo: não basta projetar o pacote; é necessário garantir uma fabricação estável e em larga escala.
### Intel Foundry: O embalamento como um novo motor de receita
Para a Intel, a mensagem é clara: o vidro não é apenas uma pesquisa e desenvolvimento a longo prazo, mas uma solução prática para suportar pacotes densos e grandes. Além disso, o embalamento avançado representa um front competitivo no setor; quem conseguir industrializar soluções confiáveis poderá ganhar relevância além de sua própria linha de chips. A adoção em larga escala ainda será o verdadeiro teste: apresentar uma inovação em uma feira não equivale a ter a cadeia de suprimentos pronta para produção em massa, mas sinaliza que a corrida por aceleradores de IA agora também se estende para materiais, mecânica e interconexão.
