China avança na fabricação de semiconductores com máquina de litografia própria
China deu um passo decisivo na corrida pela fabricação de semiconductores ao desenvolver sua própria máquina de litografia ultravioleta extrema (EUV). Este avanço representa um desafio direto à ASML, a empresa holandesa que dominou a produção desse tipo de equipamento até agora.
As primeiras provas da nova máquina litográfica estão sendo realizadas nos laboratórios da Huawei, em Dongguan. Este aparelho utiliza uma tecnologia inovadora de plasma de descarga induzida por laser (LDP), em contraste com o plasma produzido por laser (LPP) usado pela ASML. Embora ainda esteja em fase experimental, o progresso é considerado um marco significativo na indústria de semiconductores da China e pode mudar o cenário global do setor.
Nos últimos anos, os Estados Unidos impuseram severas restrições à exportação de tecnologias avançadas para a China, com a intenção de limitar seu avanço no setor de chips. Essas restrições incluem a proibição da venda de máquinas EUV da ASML para o gigante asiático, dificultando o acesso das empresas chinesas aos processos de fabricação mais avançados.
Contudo, a China não ficou parada. Em 2023, a Huawei surpreendeu o mundo com o lançamento de seu chip Kirin 9000S, fabricado em 7 nm pela SMIC, mesmo sob as limitações tecnológicas impostas pelos EUA. Em 2024, o CEO da ASML confirmou que a China havia logrado produzir chips de 3 nm, um feito considerado inatingível diante dos bloqueios.
Agora, com o desenvolvimento de sua própria máquina de litografia EUV, a China avança em direção à autosuficiência na fabricação de semiconductores, reduzindo sua dependência de fornecedores estrangeiros e estabelecendo as bases para uma indústria soberana.
A nova máquina da Huawei gera radiação EUV de 13,5 nm através da vaporização de estanho entre dois eletrodos, resultando em plasma após uma descarga de alta tensão. Embora o sistema da ASML continue sendo mais refinado e eficiente, essa nova tecnologia representa um ponto de inflexão, permitindo a produção de chips de última geração sem depender de tecnologia estrangeira. Se os testes forem concluídos com sucesso, a China poderá iniciar a fabricação em larga escala de suas próprias máquinas de litografia EUV, desafiando o monopólio da ASML.
O desenvolvimento de uma máquina EUV na China pode trazer impactos significativos para a indústria global de semiconductores. Se o país conseguir aprimorar e comercializar essa tecnologia, um novo capítulo de concorrência com a ASML se abrirá, uma vez que a empresa holandesa tem dominado o mercado com o apoio da Europa e dos Estados Unidos.
Empresas como TSMC, Samsung e Intel, que dependem da ASML para processos de fabricação avançados, podem ter que reavaliar suas estratégias. Além disso, fabricantes chineses como a SMIC e a CXMT podem se beneficiar diretamente, ao terem acesso a equipamentos mais avançados que lhes permitiriam encurtar a distância em relação a gigantes da indústria como a TSMC e a Samsung.
Apesar desse avanço, grandes desafios ainda se apresentam para que a China possa competir em pé de igualdade com a ASML. A empresa neerlandesa tem aperfeiçoado sua tecnologia EUV ao longo de décadas e mantém uma posição privilegiada no mercado global devido às suas alianças ocidentais.
No entanto, a capacidade de adaptação e inovação da China tem surpreendido a indústria nos últimos anos. Se conseguir aprimorar sua tecnologia LDP e produzir equipamentos EUV em grandes volumes, a China poderá se tornar um novo protagonista no mercado de litografia avançada. O futuro dessa competição dependerá da capacidade do país de superar desafios técnicos e construir uma infraestrutura de fabricação eficiente, representando um avanço significativo em sua busca pela independência tecnológica.
