CoWoP: Revolução na embalagem de chips ou fumaça midiática? Fabricantes de PCB se mostram céticos
Uma nova proposta que promete substituir o substrato ABF por PCBs avançados gera polêmica na indústria tecnológica O avanço no ...
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No dia 9 de maio, a Faculdade de Ciências da Universidade do Porto (FCUP) sediou a 21ª edição do ToPAS ...