Intel se prepara para fortalecer su presencia en el sector de la inteligencia artificial mediante el desarrollo de paquetes avanzados para chips. Según informó el medio surcoreano ETNews, la compañía está trabajando en paquetes de 120 × 120 mm diseñados especialmente para integrar mayor lógica y, fundamentalmente, más memoria HBM en un solo conjunto. Esta estrategia se alinea con la hoja de ruta previamente presentada por Intel en su documentación oficial enfocada en clientes de IA y HPC.
En el actual mercado de aceleradores, las limitaciones no radican solamente en la fabricación del chip más avanzado, sino también en la habilidad de combinar grandes bloques de silicio, memoria y E/S en paquetes de mayor tamaño y complejidad. Intel confía en que la incorporación de paquetes más grandes le permitirá competir con TSMC, que domina actualmente el sector con su tecnología CoWoS, en un momento en que la demanda de chips para IA está en crecimiento constante.
La elección de aumentar el tamaño de los paquetes de 100 × 100 mm a 120 × 120 mm no debe subestimarse; representa un incremento del 44% en la superficie, un cambio significativo que podría facilitar la integración de más chiplets, pilas de memoria y redes de interconexión complejas. En consecuencia, esto puede traducirse en un aumento del ancho de banda, capacidad y rendimiento, crucial para las exigencias de IA.
Intel ha resaltado que el futuro de la inteligencia artificial no se basará únicamente en el aumento del número de transistores, sino en una combinación de procesos, potencia, memoria y empaquetado. Durante su evento Intel Foundry Direct Connect 2025, se hizo mención a la tecnología EMIB-T como una de las apuestas para satisfacer las necesidades futuras en cuanto a memoria de alto ancho de banda. La hoja de ruta de Intel para 2026 incluye complejos superiores a 8 veces el tamaño de retícula actual, con capacidad para 12 pilas de HBM.
Además, existe reconocimiento de que escalar el tamaño del paquete conlleva desafíos en gestión térmica, estabilidad mecánica, suministro eléctrico y rendimiento de fabricación. Intel busca mitigar estos retos al promover su tecnología EMIB-T, que utiliza puentes de silicio embebidos y vías a través de silicio para mejorar la entrega de energía y facilitar la integración de HBM de última generación.
Aunque la competencia con TSMC es feroz y la tecnología CoWoS permanece como la opción predominante para productos de alto ancho de banda, el auge de la inteligencia artificial ha impulsado a empresas a explorar alternativas como EMIB ante las limitaciones actuales.
Es importante señalar que ni Intel, ni NVIDIA ni AMD han formalizado acuerdos concretos que involucren el uso de estos paquetes de 120 × 120 mm para futuros productos. La presencia de Intel en el avance del packaging podría ser crucial en la competencia por el dominio en el sector de la inteligencia artificial en la próxima década, aunque el camino hacia su implementación efectiva aún se encuentra en desarrollo.
