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Eternal entra no negócio de embalagem avançada da TSMC com pedidos exclusivos para chips da Apple em 2026

por Notícias Tecnologia
14/08/2025
em Tecnologia
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A taiwanesa Eternal Materials fez história ao se tornar fornecedora exclusiva de materiais de embalagem avançada para a TSMC na produção de processadores da Apple que chegarão ao mercado em 2026. A empresa superou concorrentes japoneses tradicionais, como Namics e Nagase, ao garantir contratos para o fornecimento de MUF (Molding Underfill) e LMC (Liquid Molding Compound), destinados aos futuros chips de iPhone e Mac.

Este acordo representa uma mudança significativa na carteira de produtos da Eternal, que agora competirá em um mercado global avaliado em mais de 10.000 milhões de dólares taiwaneses, com perspectivas de rápido crescimento na próxima década.

A empresa taiwanesa conseguiu passar pelo rigoroso processo de qualificação da TSMC, o que lhe permitirá iniciar a produção em massa em 2026. Entre os detalhes do contrato, estão o MUF para o processador A20 do iPhone 18, que utilizará um novo método de embalagem, e o LMC para o processador M5 dos MacBooks de 2026, que continuará utilizando processos tradicionais de preenchimento e moldagem.

O LMC para Mac se aproxima das especificações de CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), a tecnologia de embalagem mais avançada da TSMC, que abrange chips de inteligência artificial e computação de alto desempenho. Isso pode permitir que a Eternal se torne um fornecedor exclusivo ou principal de CoWoS LMC entre 2027 e 2028.

De acordo com a consultoria Valuates, o mercado global de LMC para embalagem deve crescer de 18.000 milhões de dólares taiwaneses em 2027 para 30.000 milhões até 2031, com o apoio da TSMC acelerando a adoção dos materiais da Eternal por fabricantes associados, que atualmente utilizam menos de 10% dos materiais de embalagem globais.

Historicamente, o setor de embalagem avançada tem sido dominado por fornecedores japoneses, que possuem margens brutas superiores a 50-70%. A entrada da Eternal representa um passo crucial para que fabricantes taiwaneses ganhem espaço em um nicho onde a complexidade técnica é uma barreira de entrada.

Embora as vendas iniciais de MUF e LMC representem apenas um pequeno percentual da receita da Eternal em 2026, a empresa anticipa que poderão representar entre 10% e 15% de sua receita até 2027, com margens brutas superiores a 40%, em comparação com os cerca de 20% atuais.

Com isso, a Eternal busca, a médio e longo prazo, consolidar-se como fornecedora de referência para a TSMC e OSATs globais no mercado de underfill de alto margem.

Tags: AppleAvançadachipsembalagementraEternalexclusivosnegócioparaPedidosTSMC
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