Samsung, SK Hynix e Micron Avançam no Desenvolvimento dos Chips DDR6
A competição pela próxima geração de memória RAM já começou oficialmente. Em um cenário marcado pelo explosivo crescimento da inteligência artificial generativa e pelo aumento da demanda em computação de alto desempenho (HPC), o padrão DDR6 surge como um novo pilar tecnológico que promete redefinir a arquitetura dos sistemas e as capacidades de largura de banda de memória em todo o ecossistema computacional.
Conforme estimativas da indústria, a adoção em massa do DDR6 deve ocorrer em 2027, mas seu desenvolvimento técnico já está bem avançado. Os três principais fabricantes de DRAM — Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology — aceleraram seus planos de validação e produção, trabalhando em protótipos de chips, controladores e módulos de empacotamento compatíveis com as novas especificações.
Os avanços do DDR6 em relação ao seu antecessor são significativos. Enquanto o DDR5 alcança velocidades de até 6.400 MT/s, o DDR6 começará com 8.800 MT/s e poderá escalar até 17.600 MT/s ao longo de sua vida útil, representando uma melhora de 2 a 3 vezes no desempenho bruto. Em termos arquitetônicos, o DDR6 adotará um design de 4 subcanais de 24 bits, contrastando com os 2 subcanais de 32 bits do DDR5. Essa reorganização melhora a eficiência do processamento paralelo, embora também traga novos desafios de engenharia.
Um dos maiores obstáculos para o DDR6, no entanto, reside no conector físico. O tradicional módulo DIMM de 288 pinos, que já enfrentava problemas de integridade de sinal a altas frequências com o DDR5, não atende mais às exigências elétricas e mecânicas do novo padrão. A solução pode estar no formato CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2), que promete melhor dissipação e densidade, além de um perfil mais fino.
Fabricantes já iniciaram testes com designs baseados na tecnologia CAMM2, que parece se tornar a interface dominante para o DDR6 nos próximos anos. Em relação ao suporte de CPUs, a Intel e a AMD trabalham em plataformas que permitirão a compatibilidade com o DDR6, prevendo o lançamento dos primeiros processadores a partir de 2026.
Além de um aumento nas velocidades de transferência, o DDR6 implica uma transformação estrutural profunda no design dos sistemas modernos, exigindo a renovação total do ecossistema de hardware. As novas demandas em refrigeração, eficiência energética e gestão térmica serão fundamentais em aplicações de inteligência artificial generativa.
Com a adoção do DDR6, a indústria de semiconductores se prepara para uma nova era de desempenho extremo. Os fabricantes que dominarem a produção em massa e conseguirem reduzir custos poderão capitalizar em um mercado multimilionário, especialmente em setores como cloud computing e formação de modelos de IA. A transição para o DDR6 não se trata apenas de uma evolução, mas de uma verdadeira disrupção na arquitetura da memória.
