Uma nova proposta que promete substituir o substrato ABF por PCBs avançados gera polêmica na indústria tecnológica
O avanço no empacotamento de semicondutores trouxe inovações significativas, como o CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), amplamente utilizado por gigantes como a TSMC para aplicações de alto desempenho. No entanto, uma recente reportagem da Wallstreetcn agitou o setor ao divulgar a nova tecnologia em desenvolvimento chamada CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB), que promete eliminar completamente o uso de substratos ABF e revolucionar o design de placas.
De acordo com a Wallstreetcn, o CoWoP permitiria a montagem de chips diretamente sobre placas de circuito impresso (PCBs) utilizando processos de fabricação mSAP (Modified Semi-Additive Process), o que reduziria custos e complexidade. Contudo, essa informação foi recebida com ceticismo por parte dos fabricantes de PCB, e especialistas citados pela Infotimes acreditam que a indústria ainda não está pronta para adotar essa inovação em larga escala.
O que é o CoWoP?
Diferentemente do enfoque tradicional do CoWoS, onde o chip é montado em um interposer de silício e um substrato ABF, o CoWoP propõe eliminar essa última etapa. A tecnologia é baseada em duas fases principais:
Conexão chip-interposer com microbumps: O chip é integrado a um interposer de silício por meio de microcontatos de alta densidade.
- Montagem direta sobre PCB: A estrutura chip + interposer é montada diretamente sobre uma placa PCB de alta densidade, omitindo o substrato ABF.
O objetivo é que a própria PCB funcione como suporte funcional, assumindo tarefas essenciais como a redistribuição de sinais e a alimentação elétrica, graças ao uso de camadas de redistribuição (RDL) fabricadas com tecnologias HDI, mSAP ou SAP. Essa reestruturação permitiria reduzir o custo de materiais, acelerar a produção e simplificar a cadeia de suprimentos.
Uma promessa tentadora, mas ainda distante
Segundo a Wallstreetcn, essa solução "tudo em um" permitiria abaratar o processo ao prescindir de materiais custosos, como os substratos BT/ABF e os bumps BGA. Também facilitaria a escalabilidade para certas aplicações de IA ou HPC de média gama, aproveitando os grandes tamanhos de PCB.
No entanto, fabricantes de placas consultados pela Infotimes duvidam de sua viabilidade a curto prazo. Embora o conceito seja atraente, eles explicam que transferir as funções do substrato para a PCB exige uma precisão extrema no traçado de linhas: passar dos atuais 20/35μm para menos de 10/10μm. Isso representa um desafio técnico considerável que, atualmente, apenas um punhado de fabricantes avançados de PCB poderia enfrentar com sucesso.
“Os custos prometidos não desaparecem, simplesmente se transferem para novas exigências tecnológicas”, afirmam representantes da Infotimes. “Os custos diminuem nos substratos, mas aumentam no design e fabricação de PCBs mais complexas.”
NVIDIA e Rubin Ultra: Adotarão o CoWoP?
Nesse contexto, alguns analistas especularam sobre a possibilidade de a NVIDIA adotar o CoWoP em sua próxima geração de GPUs para inteligência artificial, chamada Rubin Ultra. No entanto, várias firmas de investimento dos EUA descartaram essa opção.
O motivo principal é que a Rubin Ultra exigirá um substrato ABF ainda maior e com mais camadas do que os seus precursores. Para alcançar o desempenho térmico, elétrico e de integridade de sinal demandados por uma GPU de alto nível, os PCBs precisariam atingir precisões de traçado que ainda não estão disponíveis na indústria em escala comercial.
Em outras palavras, o CoWoP pode ser viável para chips mais modestos ou aplicações específicas, mas ainda está longe de substituir o CoWoS nos centros de dados de IA de alto nível.
Uma transição incerta
O CoWoP representa uma das apostas mais ambiciosas para a simplificação do empacotamento de chips na era da heterointegração. Se sua viabilidade industrial for confirmada, permitiria repensar completamente os sistemas de encapsulamento, aumentar a produção e reduzir a dependência de materiais como o ABF, cuja demanda tem tensionado a cadeia global.
No entanto, a indústria de fabricação de PCBs ainda enfrenta mais dúvidas do que certezas. À medida que se aproxima 2026, será crucial observar se algum ator importante — além de propostas experimentais — decide adotar essa abordagem em produção real. Até lá, o CoWoP continuará gerando manchetes… mas não necessariamente wafers.
