O setor de semicondutores na Coreia do Sul está prestes a dar um salto significativo em direção à miniaturização, conforme indicado pelo recente “Semiconductor Technology Roadmap 2026”, publicado pelo Instituto Coreano de Engenheiros de Semicondutores. Este documento projeta a evolução tecnológica para os próximos 15 anos, estabelecendo 2040 como um marco para a introdução de circuitos lógicos de 0,2 nm e estruturas inovadoras, como os transistores CFET (Transistor de Efeito de Campo Complementar) e a integração 3D monolítica.
De acordo com a previsão divulgada pela ETNews, a redução no tamanho dos circuitos pode chegar a uma décima parte do que é atualmente, marcando a transição da escala em nanômetros para ångströms — uma unidade que abrange décimas de nanômetro. Este avanço ocorre em um momento em que a indústria está se adaptando a arquiteturas de transistores mais avançadas, com a Samsung já apresentando seu chip Exynos 2600, baseado em um processo GAA de 2 nm, um marco definido para 2025.
O roadmap corano enfatiza a necessidade de inovação em dois aspectos cruciais: a utilização do CFET, que busca combinar dispositivos complementares para aumentar a densidade e o desempenho, e a implementação de estruturas 3D monolíticas, que visam ir além das técnicas de empilhamento tradicionais, criando camadas funcionais integradas mais compactas.
Embora a cifra de 0,2 nm seja um ponto focal, ela representa, na verdade, uma classe tecnológica ou um novo estágio de escalonamento, mais do que uma medida física exata. Este documento reflete a ambição da Coreia do Sul em se posicionar como líder nessa próxima fase, mesmo diante dos desafios de variabilidade, fugas e dissipaçao térmica, que são questões cada vez mais complicadas de resolver.
O roadmap também identifica nove tecnologias fundamentais, incluindo dispositivos semicondutores para inteligência artificial, interconexões ópticas e computação quântica, reforçando a ideia de que o futuro depende não apenas do tamanho do transistor, mas do sistema como um todo.
Em termos de memórias, as previsões sugerem uma drástica redução no tamanho da DRAM e um salto significativo na capacidade da memória HBM (High-Bandwidth Memory), aumentando o número de camadas de 12 para 30 e a largura de banda de 2 TB/s para 128 TB/s. Esse avanço é essencial numa era cada vez mais dominada pela inteligência artificial, onde a movimentação de dados é crucial.
Em um cenário global de intensa competição, a elaboração de um roadmap assim não se limita a ser uma previsão tecnológica; é uma ferramenta de coordenação entre a indústria, acadêmicos e governo, com o objetivo de garantir a liderança da Coreia do Sul no cenário mundial dos semicondutores.
