O setor de semicondutores está em plena expansão, com a construção de novas fábricas ao redor do mundo. No entanto, um relatório da Exyte, publicado na revista Semiconductor Digest, destaca que o processo de construção nos Estados Unidos é significativamente mais lento e custoso em comparação com Taiwan. Enquanto na ilha asiática uma planta é concluída em aproximadamente 19 meses, nos EUA o mesmo processo se estende até 38 meses.
Fatores chave na demora e no custo
Uma das principais razões para o atraso nos EUA é o prolongado processo de aprovação de permissões, que pode levar de 14 a 20 meses, em contraste com os 6 a 13 meses em Taiwan. Além disso, as construções nos EUA não funcionam 24 horas por dia, ao contrário de Taiwan, o que torna o processo ainda mais lento. Na Europa, onde a construção de fábricas também enfrenta desafios regulatórios, o tempo médio é de cerca de 34 meses.
Comparação de durações de construção de fábricas por região
- Taiwan: 19 meses
- Cingapura e Malásia: 23 meses
- Europa: 34 meses
- EUA: 38 meses
O custo representa outro fator determinante. Construir uma fábrica de chips nos EUA é aproximadamente o dobro do preço em Taiwan, mesmo que os equipamentos utilizados tenham preços semelhantes. Essa discrepância se deve a custos laborais mais altos, uma regulação mais rigorosa e cadeias de suprimentos menos eficientes. Além disso, a mão de obra taiwanesa possui vasta experiência em construções desse tipo, o que diminui a necessidade de planos detalhados e acelera o processo.
Propostas para melhorar a competitividade
Para reduzir a distância em relação a Taiwan, EUA e Europa precisam otimizar a concessão de licenças, melhorar as técnicas de construção e adotar tecnologias avançadas, como gêmeos digitais. De acordo com Herbert Blaschitz, executivo da Exyte, o "comissionamento virtual" permite identificar problemas antes da construção física, o que poderia reduzir custos e aumentar a eficiência.
A magnitude do investimento em fábricas de semicondutores
A construção de uma fábrica de chips de última geração requer investimentos superiores a 20 bilhões de dólares, dos quais entre 4 e 6 bilhões são destinados exclusivamente à infraestrutura. O processo envolve entre 30 e 40 milhões de horas de trabalho, 83.000 toneladas de aço, 5.600 milhas de cabeamento elétrico e 785.000 jardas cúbicas de concreto.
Essas instalações costumam incluir salas limpas de até 40.000 metros quadrados e 2.000 ferramentas de produção para litografia, deposição, gravação e limpeza, cada uma com aproximadamente 50 conexões de serviços.
Um futuro com mais fábricas
Segundo o relatório World Fab Forecast da SEMI, em 2025 começará a construção de 18 novas fábricas de semicondutores em todo o mundo. Destas, 15 serão plantas de 300 mm e 3 de 200 mm, muitas das quais estarão operacionais entre 2026 e 2027. No total, a indústria planeja iniciar 97 fábricas de alto volume nos próximos anos.
Conclusão
Embora os EUA tenham implementado a Lei CHIPS para melhorar a competitividade do setor, os especialistas concordam que isso é insuficiente para igualar a eficiência de Taiwan. A adoção de tecnologias digitais e uma abordagem mais ágil na regulamentação podem ser fundamentais para acelerar a construção de fábricas e reduzir custos no futuro.
