Na conferência Hot Chips 2025, a startup Celestial AI apresentou um dos avanços mais esperados na infraestrutura para inteligência artificial: o Photonic Fabric Module. Este sistema de interconexão óptica promete revolucionar a maneira como chiplets, GPUs de grande porte e aceleradores de nova geração se conectam.
Diante das limitações físicas e energéticas das interconexões eletrônicas tradicionais, a Celestial propõe uma transição para a fotônica de silício, que oferece terabytes de largura de banda com latências de nanosegundos, reduzindo o consumo de energia e permitindo a escalabilidade de clusters de milhares de XPUs em múltiplos racks.
Mais que Co-Packaged Optics
A proposta da Celestial AI vai além das soluções de co-packaged optics (CPO) convencionais, frequentemente usadas em switches de rede como os da Broadcom. A empresa integra uma camada fotônica de silício com componentes ativos e passivos. Além disso, eles desenvolvem seu próprio optical MAC (OMAC) para funcionalidades de confiabilidade e serviços, substituindo moduladores de anel por moduladores EAM, mais eficientes termicamente.
O resultado é um emparelhamento mais flexível e escalável, capaz de abrigar grandes matrizes de chiplets conectados entre si por fotônica integrada.
Tecnologia e Empacotamento de Nova Geração
A Celestial AI demonstrou como seu Photonic Fabric Link (PFLink) se integra em configurações CoWoS-L, conectando chiplets com uma Optical Interconnect Multichip Bridge (OIMB). Apesar dos desafios em manter interfaces ópticas seguras durante a fabricação, a empresa afirma ter desenvolvido soluções de empacotamento específicas.
O Gen1 do Photonic Fabric Module já está em uso em um switch de 16 portas com memória adjunta, e a companhia realizou com sucesso quatro tapeouts, evidenciando que sua tecnologia está pronta para transitar do laboratório para produtos reais.
De Teoria à Prática: Escalonamento de IA
A visão da Celestial AI visa resolver um problema crítico: o descompasso entre a evolução da computação e a capacidade de interconexão. O banda larga de cálculo cresce exponencialmente, enquanto a de E/S fora do pacote só escala linearmente. Com o Photonic Fabric, esse gargalo é rompido, permitindo a integração de dezenas de chiplets e a conexão de racks inteiros como um único “Super XPU”.
Roteiro Agressivo e Financiamento Milionário
Além da tecnologia disruptiva, a Celestial AI possui uma base financeira robusta:
- Em março de 2025, a empresa levantou 250 milhões de dólares para acelerar a implementação do Photonic Fabric.
- Adquiriu a carteira de patentes da Rockley Photonics, fortalecendo sua propriedade intelectual na área.
- Entre seus conselheiros e executivos estão grandes nomes como Lip-Bu Tan e Diane Bryant, reconhecidos no setor de semicondutores.
Conclusão
A iniciativa da Celestial AI com o Photonic Fabric exemplifica a busca por soluções radicais diante do crescimento explosivo da IA. A substituição de conexões elétricas por ópticas não é apenas um salto tecnológico; é uma mudança de paradigma que poderá redefinir a arquitetura de centros de dados na próxima década. Com um roteiro claro, parceiros estratégicos e forte financiamento, a Celestial AI se destaca como um ator chave na corrida para escalar a IA além dos limites do silício convencional.
