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AMD aposta na Samsung para reduzir custos nas CPUs Zen 6: IOD a 4 nm em vez de TSMC

por Notícias Tecnologia
16/02/2025
em Tecnologia
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A indústria de hardware tem enfrentado lançamentos que prometiam melhorias significativas em desempenho e eficiência, mas que, em muitos casos, não justificaram uma atualização em relação às gerações anteriores. As novas CPUs Ryzen 9000 (Zen 5) da AMD, os Intel Core 14 e Core Ultra 200S, além da nova geração de placas gráficas NVIDIA RTX 50, geraram mais decepção do que entusiasmo. Contudo, o futuro já desponta com uma mudança notável: a decisão da AMD de utilizar o processo de 4 nm da Samsung Foundry para a fabricação do IOD (Input/Output Die) de suas CPUs EPYC Zen 6, ao invés do esperado nodo N4P da TSMC.

AMD se afasta da TSMC e aposta na Samsung Foundry

A AMD tem se consolidado como um forte competidor no mercado de processadores, superando a Intel em várias ocasiões com produtos inovadores e eficientes. Apesar da série Ryzen 9000 e os Intel Core 200S não terem causado grande impacto, a AMD mantém sua liderança com tecnologias como o 3D V-Cache, que deixou a Intel em desvantagem em desempenho de jogos com modelos como o Ryzen 7 9800X3D. Além disso, no segmento de servidores, os processadores EPYC e Threadripper têm superado os Xeon da Intel, oferecendo melhor desempenho e menor custo.

Para a próxima geração de servidores, espera-se que os EPYC Zen 6 utilizem 3 nm da TSMC em seus núcleos de processamento, mas a grande surpresa foi a escolha do IOD, que gerencia a comunicação entre núcleos e memória, para ser fabricado com 4 nm da Samsung, ao invés do esperado N4P da TSMC.

Diferenças entre os processos de fabricação: Samsung 4LPP vs. TSMC N4P

O nodo de 4 nm da Samsung (4LPP) oferece uma densidade de transistores de 137 milhões por mm², posicionando-se em níveis semelhantes ao processo N5 da TSMC. No entanto, o nodo N4P da TSMC teria fornecido 5% a mais de densidade de transistores, o que implica em maior capacidade de processamento no mesmo espaço.

Embora o Tr Gate Pitch e o Interconnect Pitch do 4LPP da Samsung não atinjam o mesmo nível que os processos da TSMC ou da Intel, a AMD optou por esta tecnologia visando otimizar custos e diversificar fornecedores, uma estratégia chave para seu crescimento nos últimos anos. Apesar de o 4LPP da Samsung não oferecer a melhor densidade de transistores, ele proporciona melhor eficiência energética, um aspecto crucial em servidores de alto desempenho. Além disso, o uso de um novo nodo no IOD permitirá à AMD implementar melhorias nos controladores de memória e suporte para novos padrões de RAM, otimizando o sistema de entrada e saída de forma geral.

Um movimento estratégico para o futuro

A decisão da AMD de apostar na Samsung vem em um momento em que a indústria busca reduzir custos e diversificar a produção. A alta dependência da TSMC tem sido um problema recorrente para muitas empresas, especialmente quando a demanda supera a capacidade de produção. Com essa mudança, a AMD almeja garantir o fornecimento de componentes essenciais para suas próximas CPUs EPYC Zen 6 sem depender exclusivamente de um único fabricante.

Esse movimento também pode beneficiar a Samsung, que teve dificuldades para competir com a TSMC no segmento de semiconductores avançados. Se conseguir provar que seu nodo 4LPP é viável para processadores de alto desempenho, pode conquistar mais clientes no futuro e se estabelecer como um ator fundamental na indústria.

Conclusão

A AMD continua a inovar e buscar soluções eficientes para se manter competitiva no mercado de processadores. Sua decisão de fabricar o IOD das CPUs EPYC Zen 6 com o nodo de 4 nm da Samsung em vez da TSMC demonstra uma estratégia focada na otimização de custos, diversificação de fornecedores e melhorias em eficiência energética.

Embora a TSMC continue liderando em densidade de transistores, a escolha pela Samsung pode oferecer benefícios a longo prazo, especialmente em termos de disponibilidade e custos de produção. Com essa movimentação, a AMD se mantém consolidando sua posição no mercado de servidores, onde seus processadores EPYC têm se mostrado uma alternativa superior em desempenho e eficiência em comparação aos Xeon da Intel. Resta agora saber como essa decisão impactará o desempenho real dos EPYC Zen 6 e se o nodo de 4 nm da Samsung cumprirá as expectativas em termos de confiabilidade e eficiência.

Tags: AMDapostaCPUsCustosIODnasparareduzirSamsungTSMCvezZen
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