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Adeia processa a AMD por suposta infração de 10 patentes relacionadas a híbrido-bonding e nós avançados: em jogo a tecnologia 3D V-Cache.

por Notícias Tecnologia
06/11/2025
em Tecnologia
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Adeia Inc. processa a AMD por suposta violação de patentes em tecnologia de semicondutores

Adeia Inc. (Nasdaq: ADEA) anunciou que moveu duas ações judiciais contra a AMD no Tribunal do Oeste do Texas, alegando que a gigante de semicondutores infringiu 10 patentes de seu portfólio. Destas, sete estão relacionadas a tecnologias de “hybrid bonding”, uma técnica crítica para a interconexão de componentes em 3D, enquanto três estão vinculadas a nodos de processo avançados.

Paul E. Davis, CEO da Adeia, comentou sobre a situação: “Após tentativas prolongadas de alcançar um acordo sem litigação, acreditamos que essa medida é necessária para proteger nossa propriedade intelectual de usos não autorizados”.

A Adeia está focando sua ação nos processadores da AMD equipados com a tecnologia de 3D V-Cache, que utiliza a união de “dies” de cache sobre o chiplet de computação por meio de processos de empilhamento 3D. A empresa busca indenizações não especificadas e medidas cautelares para interromper o uso das tecnologias supostamente patentadas.

Curiosamente, a AMD é a única demandada, mesmo que a TSMC seja a fabricante dos chips envolvidos. Isso levanta questões sobre o direcionamento da litígio, dado o padrão de incluir também as “foundries” em disputas de bonding. Além disso, existe a dúvida sobre por que a Adeia não agiu antes, especialmente após o lançamento dos chips X3D em 2022.

Adeia, resultado da cisão da Xperi/TiVo, opera como uma empresa de pesquisa e licenciamento de propriedade intelectual, possuindo mais de 13.000 ativos de patente globalmente. A empresa anteriormente “resolvou” um litígio com a NVIDIA em termos confidenciais e tem um histórico de ações legais contra outras grandes empresas tecnológicas.

Com a ação, a AMD tem a opção de buscar um acordo extrajudicial, que garantiria uma resolução rápida e evitaria riscos de medidas cautelares, ou optar por um litigio prolongado, o que poderia levar anos e significar altos custos financeiros.

A tecnologia de “hybrid bonding” é um pilar das inovações nos semicondutores, permitindo alta densidade de interconexão e menor resistência. O resultado dessa disputa pode ter consequências significativas tanto financeiras quanto operacionais para a AMD.

Nas próximas semanas, será crucial observar a resposta da AMD às alegações, o conteúdo técnico das patentes e potenciais movimentos da TSMC, que, embora não demandada, pode desempenhar um papel central na defesa da fabricante. O Tribunal do Oeste do Texas é conhecido por sua eficiência em casos de patentes, o que pode acelerar o andamento do processo.

Caso a Adeia consiga uma vitória em sua ação, isso poderá gerar royalties sobre vendas passadas e futuras, além de impactar diretamente a linha de produtos da AMD, exigindo revisões de design ou interrupções no fornecimento. Assim, o foco do setor estará nas negociações que podem surgir e nas estratégias que a AMD adotará para mitigar os riscos.

Tags: AdeiaAMDavançadoshíbridobondingInfraçãoJogonosPatentesporprocessaRelacionadassupostaTecnologiaVCache
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